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Au % Goldbasis
Standard LegierungReinheitZusammensetzung
Au - Ag99,99 - 99,999 %Ag % = 5 - 25 %
Au - Ag - Cu99,99 - 99,999 %
Au - Cu99,99 - 99,999 %Cu % = 9 - 30 %
Au - Ge99,99 - 99,999 %
Au - Ge - Ni99,99 - 99,999 %
Au - Ni99,99 - 99,999 %Er % = 9 - 20 %
Au - Pd99,99 - 99,999 %Pd % = 10 - 20 %
Au - Pt99,99 - 99,999 %Hf % = 2 - 7 %
Au - Sb99,99 - 99,999 %Sb % = 0,5 - 5 %
Au - Si99,99 - 99,999 %Si % = 2 - 5 %
Au - Sn99,99 - 99,999 %Sn % = 5 - 90 %
Au - Zn99,99 - 99,999 %Zn % = 2 - 5 %
HfO2 Hafniumoxid
Reinheit99,9 - 99,99 %
Dichte (g/cm³)9,68
Schmelztemperatur (°C)2758
HfO2 Hafniumoxid
Reinheit99,99 - 99,999 %
Dichte (g/cm³)9,70
Schmelztemperatur (°C)2812
Verdampfungstemperatur (°C)2500
FormGranulat
Ho2O3 Holmiumoxid
Reinheit99,9 - 99,99 %
Dichte (g/cm³)8,41
Schmelztemperatur (°C)2370
FormGranulat / Plättchen
IGZO Indium-Gallium-Zink-Oxid
Reinheit99,99 %
IZO Indium-Zink-Oxid
Reinheit99,99 %
ITO Indium-Zinn-Oxid
Reinheit99,99 - 99,999 %
InSb Indiumantimonid
MaßeØ 2" - 3"
ZüchtungsverfahrenLiquid Encapsulated Czochralski
Orientierung(100)
(110)
(111)Dotierungundotiert, Ge, Te
Oberfläche1-seitig poliert
StrukturKubisch (Zinkblende)
Gitterkonstantea = 0,648 nm
Schmelztemperatur527 °C
Dichte5,77 g/cm3
Wärmeausdehnungskoeffizient5,37 × 10-6K-1
Dielektrizitätskonstante16,8 @ 300 K
Wärmeleitfähigkeit0,18 W cm-1K-1
Elektronenbeweglichkeit7,7×104cm2 V-1s-1@ 300 K
Bandlücke0,17 eV